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供应手机摄像头模组激光分板机

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    供应手机摄像头模组激光分板机

采用高功率、稳定、可靠、可现场更换耗材的紫外激光器。紫外激光切割机MicroScan 1000 P,用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔及覆盖膜开窗,精度高,性能稳定,性价比高。采用振镜扫描和直线电机二维工作平台联合运动,定位精度高,性能更加稳定。非接触加工,更保护电路。外形加工边缘光滑漂亮,机器精度高,不会出现偏位的现象。体积小,能耗低,适合批量集成生产线流水作业。对于批量、大批量产品,Repeat一键重复切割模式,大大提高生产效率。装载进口控制器及伺服系统。专业ScanCut操作软件,界面友好,操作简单,使用方便,运用自如。严谨的安全设计,贴身的财务方案,一体化高集成设计,安装方便。



技术参数



型号 MicroScan1000P

机床主体尺寸 1000*940*1520mm

激光机重量 450KG

激光机供应电源 AC220V/3KW

激光源 全固态355nm UV激光器/532nm绿光激光器(可选配)

激光器功率 10W/12W/15W紫外或20W/35W绿光

材料厚度 ≤1.2 mm(视实际材料决定)

整机精度 ±20 μm

平台定位精度 ±2 μm

平台重复精度 ±2 μm

加工幅面 300mm* 300mm

聚焦光斑直径 20±5 μm

环境温度/湿度 20±2 ℃/<60 %

机床主体 大理石

振镜系统 原装进口

运动系统 全闭环交流直线电机系统

运动控制系统 原装进口

兼容文件格式 Gerber, DXF

必要硬件和软件 含PC和CAM软件

 
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